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11-27 2023

台积电明年将针对部分成熟制程给予约2%价格折让

IC设计行业消息称，台积电在相隔三年后，明年将针对部分成熟制程恢复价格折让，折让幅度在2%左右。另有IC设计厂透露，台积电提供的折让方式，是当一整季的投片完成后结算，···
11-27 2023

半导体光掩膜依旧短缺，部分芯片公司支付额外费用以缩短交货时间

半导体光掩膜短缺仍在继续。消息人士称，韩国光掩膜制造商Toppan,、Photronics和Dai Nippon Printing工厂开工率均维持在100%，一些中国芯片公司甚至支付额外费用以缩短交货···
11-27 2023

6.86亿欧元，国巨正式完成对施耐德工业传感器部门收购

中国台湾被动元件大厂国巨（YAGEO）宣布，已于2023年11月1日完成对法国施耐德电机高阶工业传感器事业部（Telemecanique Sensors）的收购。国巨此次收购于2022年10月宣布，以···
11-27 2023

安世半导体与Vishay达成NWF出售协议

11月8日，安世半导体（Nexperia）与纽交所上市公司威世（Vishay）签署协议，作价1.77亿美元出售英国Newport Wafer Fab（以下简称NWF）的母公司NEPTUNE 6 LIMITED（以下简称···
11-27 2023

德州仪器第三次亮相进博会，释放科技创新力

2023 年 11 月 6 日，上海讯——德州仪器（TI）（纳斯达克股票代码：TXN）以“助力数字化创新，共赴高质量发展”为主题，携创新的模拟和嵌入式处理产品和技术再度亮相进博会···
11-23 2023

2023中国临港国际半导体大会将于11月23日在上海临港隆重举行

为助推临港新片区建设国际一流的综合性集成电路产业集群，加强全球半导体供应链的开放，优化创新生态，打造世界级的“东方芯港”，在上海市经济信息化委、临港新片区管委会···
10-28 2023

英飞凌2023大中华区生态创新峰会举行全芯打造“融合”创新生态

在低碳化、数字化趋势下，如何应对气候危机，用半导体提升低碳化、数字化能力，以科技实现企业、社会的可持续发展？2023年10月26日，全球功率系统和物联网领域的半导体领导···
10-26 2023

斥资30亿美元，美国力促先进芯片封装产业发展

当地时间周一，美国商务部宣布将投入大约30亿美元的资金，以刺激美国本土芯片封装产业发展。这一计划被命名为国家先进封装制造计划 (NAPMP)，将投资30亿美元用于项目，其中···
10-25 2023

中国10月半导体器件专用设备制造业增加值同比增长33.9%

国务院新闻办公室15日上午举行新闻发布会，国家统计局新闻发言人、总经济师、国民经济综合统计司司长刘爱华介绍2023年10月份国民经济运行情况。10月份，随着市场需求逐步恢···
10-08 2023

中芯国际：行业复苏时间拉长至两年

日前，国内最大的晶圆代工企业中芯国际发布了2023年三季度财报。根据财报，中芯国际第三季度实现营收16.21亿美元，同比下降15%，环比提升3.9%；净利润为1.56亿美元，同比下···

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