2023中国临港国际半导体大会将于11月23日在上海临港隆重举行

发布日期:2023-11-23    浏览次数:10

为助推临港新片区建设国际一流的综合性集成电路产业集群,加强全球半导体供应链的开放,优化创新生态,打造世界级的“东方芯港”,在上海市经济信息化委、临港新片区管委会的指导下,由临港集团主办,临港科技投资公司和ASPENCORE承办,上海市集成电路行业协会、上海临港汽车半导体研究院协办的第三届中国临港国际半导体大会将于 2023年11月23日在上海临港雅辰酒店隆重举行!

在成功举办两届中国(上海)自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛的基础上,本届大会将迈上新台阶。大会以“创芯未来 共筑生态”为主题,同期举办汽车半导体峰会、半导体产业生态战略创新合作高端闭门会议、AI芯片与高性能计算论坛、Chiplet与先进封装技术论坛、光电子芯片制造与高端应用论坛等系列技术交流活动。同时,大会当晚还将隆重举行2023年度“司南科技奖”颁奖典礼,表彰在行业内做出杰出贡献、勇于创新的企业、机构和管理者,倡导“司南”求知、求新、求真精神。目前已吸引来自海内外半导体产业领域近1,000家代表性企业和组织机构报名参会。

中国临港国际半导体大会为电子行业寻找技术合作伙伴、对接生态合作、拓展新兴市场构建重要枢纽平台,与会各方本着互利共赢、优势互补、共同发展的理念积极参会,共同致力于产业发展、技术交流与商业拓展等领域务实合作,意义深远。



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